1月22日晚间，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）发布2025年业绩预告，经财务部门初步测算，公司预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润3.68亿元至3.99亿元，较上年同期（招股书数据）增加1.35亿元至1.66亿元，同比增长57.87%至71.17%。
对于业绩大幅增长的原因米牛配资，强一股份表示，2025年度公司精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇，以技术壁垒构建核心竞争优势，实现了订单规模与盈利水平的同步攀升。
具体来看，报告期内全球人工智能（AI）算力需求迎来爆发式增长，叠加半导体产业链持续升级及自主可控的强劲趋势，共同推动高端芯片测试环节的需求快速扩容与技术迭代。作为国内探针卡领域的龙头供应商，强一股份的产品精准契合下游市场对更高性能、更先进工艺的迫切需求，来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单持续放量，带动公司产能利用率长期维持高位。
产品端，成熟的2D MEMS探针卡凭借高密度、高精度的核心优势，持续扩大在高端逻辑芯片测试市场的渗透率，成为公司业绩增长的核心引擎，进一步优化了盈利结构；2.5D MEMS探针卡已顺利通过存储领域头部客户验证并实现小批量出货，为公司贡献了稳定的新增收入；薄膜探针卡依托独特的技术稀缺性积极布局海外市场，收入规模稳步增长，形成了多产品协同发展的良好格局。
此外，受益于国产替代加速，强一股份打破海外垄断，通过高效调配产能保障订单交付，规模效应持续释放；叠加聚焦高端化、精准化发展，高毛利产品收入占比提升，多重因素共同推动公司整体盈利水平大幅增长。
强一股份董事长周明近日在接受《证券日报》记者采访时表示：“上市募资为公司战略落地提供关键支撑，所募资金将投入两大核心项目。南通基地通过新建产线、引入智能设备提升高端探针卡量产能力；苏州研发中心聚焦核心材料与工艺研发，加速技术自主化，缩小与国际头部企业的差距，这是‘技术引领、规模落地’战略的核心实践。”
周明表示，公司的核心竞争力源于技术、成本与服务的综合优势。技术上掌握探针精度控制等核心工艺，可提供定制化方案；成本端依托本土供应链与规模化生产优化性价比；服务端以快速响应链路满足客户需求，助力公司打破海外垄断。
展望未来，周明表示：“公司短期内将借南通基地新产能拓展AI算力、高端存储等领域头部客户，同步推进境外市场布局米牛配资，目前已完成技术适配与客户对接；长期将以苏州研发中心为核心，保持高研发投入，突破2.5D/3D MEMS技术及核心原材料自主生产，探索产业链协同，致力于成为具有全球竞争力的探针卡领军企业。”
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